
新一代CAPSENSE技術(shù)的性能是前幾代的十倍,功耗僅是前幾代的十分之一,不僅支持工程師開(kāi)發(fā)更直觀的用戶界面,降低了整體功耗,而且滿足便攜式電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低功耗需求。...
英飛凌的凌捷掩膜SLE 77家族采用90納米工藝技術(shù)制造,通過(guò)了EMVCo (Europay、Mastercard、Visa)認(rèn)證和 Common Criteria認(rèn)證。...
英飛凌亞太區(qū)工程師團(tuán)隊(duì)全體出席,安排19個(gè)汽車電子熱門(mén)應(yīng)用精選主題講座; 英飛凌全體工程師團(tuán)隊(duì)面對(duì)面解答在項(xiàng)目研發(fā)中碰到的具體問(wèn)題,時(shí)長(zhǎng)1.5天...
這款新器件采用英飛凌先進(jìn)的逐片和層疊工藝,集成在堅(jiān)固的封裝之中。得益于英飛凌最新的MOSFET技術(shù)和創(chuàng)新的芯片減薄工藝...
新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動(dòng)器芯片系列包括穩(wěn)定可靠的雙通道低邊4 A/5 A柵極驅(qū)動(dòng)器IC。它不僅適用于高速功率MOSFET,還適用于基于寬禁帶(WBG)材料的開(kāi)關(guān)器件。...
AIROC CYW20829集成了一個(gè)輸出功率為10 dBm的功率放大器,LE 的接收靈敏度為-98.5 dBm,LE-LR在125 Kbps速率下的接收靈敏度為-106 dBm,在AIROC藍(lán)牙產(chǎn)品組合中具有更好的鏈路預(yù)算。...
與傳統(tǒng)的漏極底置(Drain-Down)封裝相比,最新的源極底置封裝技術(shù)能夠讓器件的外形尺寸接近于裸芯片。此外,這種創(chuàng)新封裝技術(shù)還能降低損耗,進(jìn)一步增強(qiáng)器件的整體性能。...
新產(chǎn)品系列在英飛凌領(lǐng)先的AURIX™ TC3x 系列微控制器的基礎(chǔ)上進(jìn)行了升級(jí),采用了新一代TriCore™ 1.8架構(gòu),并搭載了AURIX™ 加速器套件,具備更高的可擴(kuò)展性。...
英飛凌可提供品種齊全的線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品,適合廣泛的工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。我們擁有電源產(chǎn)品的長(zhǎng)期開(kāi)發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn),也是車載應(yīng)用市場(chǎng)的領(lǐng)袖。
DC/DC 直流/直流轉(zhuǎn)換器(汽車) DC/DC 控制芯片
每天,千千萬(wàn)萬(wàn)的人通過(guò)電子票證和門(mén)禁控制系統(tǒng)以及會(huì)員卡和品牌保護(hù)計(jì)劃,使用英飛凌非接觸式存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
交流/直流轉(zhuǎn)換器 集成功率芯片 功率控制芯片
英飛凌深知,對(duì)于服務(wù)提供商而言,在建立基于芯片卡的基礎(chǔ)架構(gòu)項(xiàng)目并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)時(shí),供應(yīng)保障、技術(shù)性能和產(chǎn)品成熟度是面臨的基本要求。
























Infineon英飛凌全球授權(quán)代理商現(xiàn)貨庫(kù)存實(shí)時(shí)更新中,歡迎詢價(jià)
英飛凌(Infineon)除了在功率半導(dǎo)體和安全控制器方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位外,Infineon現(xiàn)在也是汽車市場(chǎng)的第一大芯片供應(yīng)商
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